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簡(jiǎn)單介紹(Briefly Introduction)
本焊接測(cè)試一體機(jī)是華乃爾科技2006年在中國(guó)大陸開發(fā)的第一款金相切割及研磨專用儀器,經(jīng)過(guò)10余年的不斷優(yōu)化,滿足客戶個(gè)性化的需求,完全可以根據(jù)企業(yè)內(nèi)部需要自定產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)并做判斷。目前用戶上百家,涉及到汽車,家電,電子,電器,新能源,航天,高鐵等多個(gè)領(lǐng)域。
主要特點(diǎn):
1.四重切割安全保護(hù),確保切割時(shí)人員安全;
2.夾具采用不銹鋼材料(非鋁材),防止夾持磨損及齒端松脫。
3.磨拋盤裝好機(jī)器后采用CNC精銑處理,全包平面度與光滑度
4.切割盤采用XYZ 3個(gè)方向調(diào)整,百分表校準(zhǔn)垂直度
一、WAM 2000S用途(usage): 本焊接分析儀是一體型切割和研磨儀:包括切割與研磨。 制作一個(gè)樣品5分鐘左右即可完成,最大切割直徑10mm。 該系統(tǒng)適合汽車業(yè)、家電業(yè)、電子業(yè)等領(lǐng)域焊接熔深分析測(cè)試要求。
The terminal cross section of the analyzer is integrated terminal cutting and grinding instrument, automatic cutting and grinding, Cutting and grinding time is about 5 minutes, hold max 10 mm terminal diameter. The system is suitable cross-sectional areas of the terminal automotive industry, household appliances industry, electronic industry and other analytical testing requirements
二、WAM 2000S系統(tǒng)特點(diǎn)(Characteristic)
2.1無(wú)需樹脂凝固(Without resin solidification);
以往樹脂凝固硬化裁斷;然后粗磨,拋光,費(fèi)時(shí)費(fèi)力,做一個(gè)樣品要花數(shù)小時(shí)?,F(xiàn)在本產(chǎn)品不需樹脂凝固,自動(dòng)切割研磨,測(cè)試完成一個(gè)樣品5分鐘之內(nèi)即可完成。
2.2專用夾具,適用于不同規(guī)格的樣品(special Terminal fixture, suitable for different kinds of terminal blocks);
2.3本設(shè)備可對(duì)切割時(shí)可進(jìn)行端子上下切割位置調(diào)整(The device can be carried out while cutting the vertical cutting position adjustment terminal);
2.4方便測(cè)量端子壓接高度、寬度毛刺尺寸、壁厚、銅絲數(shù)量、壓縮比、壓接面積等計(jì)算(Easy to measure terminal crimp height, width burr size, wall thickness, the number of copper wire, the compression ratio , crimping and area calculation);
2.5一鍵式導(dǎo)出報(bào)告(One-click Export excel Report);
2.6.金相專用夾具可對(duì)應(yīng)各種尺寸的樣品
精美的不銹鋼材料夾具,細(xì)牙夾持,精密切割的好助手,耐腐蝕;
臥式不銹鋼夾具
2.7.中英文專業(yè)分析軟件(出口亞歐美市場(chǎng)),支持windows操作系統(tǒng);軟件自動(dòng)AI功能,測(cè)試產(chǎn)品無(wú)需放正,只要在圖像中央,自動(dòng)旋轉(zhuǎn)測(cè)試;自動(dòng)測(cè)試,一鍵導(dǎo)出焊接熔深測(cè)試報(bào)告(Excel格式),可以保存或打印。
三、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)(System Structure)
1. 焊接熔深分析(Terminal Analyze):進(jìn)口連續(xù)變倍光學(xué)系統(tǒng)(Imported continuous variable power optical system);物鏡倍率0.7—4.5X
2. 視頻總倍率(Video total magnification):65~419X
3. 電源(Power supply):AC100V~AC240V 功率(P)350W
4. 成像系統(tǒng)(Imaging Systems): 德國(guó)Balser 500萬(wàn)高清彩色數(shù)字CCD攝像頭
5. 切割片規(guī)格:Φ125X0.5mm
6. 研磨砂紙(Polishing sandpaper):125mm/ 2000#或客制化,
7. 華乃爾精密一體式切割研磨設(shè)備(Model),WAM2000S;
8. 專業(yè)焊接熔深分析軟件(Professional terminal section analysis software ),X-Scan
9. 高精度基準(zhǔn)尺(Standard optical device):0.1/10mm
10. 端子金相配件一套(清洗液)
11. 照明光源(Lighting):同軸純白LED光源及控制
12. 電腦一體機(jī)
四、焊接熔深分析儀技術(shù)指標(biāo)
項(xiàng)目 | 規(guī)格 |
機(jī)臺(tái)配置
| 1、數(shù)字卡位變倍高清顯微鏡, 2、德國(guó)Basler 500萬(wàn)像素CCD 3、一體式純白LED光源控制 4、全自動(dòng)測(cè)量軟件 5、電腦一體機(jī) 6、清洗液一套 6、標(biāo)準(zhǔn)尺0.1/10mm |
切割直徑范圍 | 0.01-10mm |
機(jī)臺(tái)控制方式 | 絲桿+滑軌 manual |
機(jī)臺(tái)顯示方式 | LED 數(shù)碼顯示 |
X軸移動(dòng)速度 | 0-10mm/s |
Z軸升降速度 | 0-10mm/s |
降溫冷卻方式 | 風(fēng)冷 |
測(cè)試軟件 | 帶AI功能的X-Scan自動(dòng)掃描軟件 |
顯微鏡倍率 | 0.7X-4.5X |
切割片規(guī)格(mm) | 125mm |
研磨盤規(guī)格(mm) | 125mm |
機(jī)器尺寸WHD(mm) | 420X300X280 |
重量 (Kg) | 25KG |
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